圣邦微電子（北京）股份有限公司（以下簡稱“圣邦電子”）今年上半年共推出15款新芯片產品，新產品的開發逐步呈現出多功能化、高端化、復雜化趨勢，更多的新產品采用更先進的制成和封裝形式，如具有更低導通電阻的高壓BCD工藝、WLCSP封裝等。并應用在智能手機、消費類電子產品、工業、醫療、汽車電子領域持續拓展，協助重點客戶進行產品研發。同時，在物聯網、智能家居、無人機、共享單車等領域應用的取得了較好的進展。

8月21日，圣邦電子發布了2017上半年財報，財報顯示，公司實現營業收入2.25億元，同比增長8.85%；凈利潤為3251.43萬元，同比增長7.31%；每股收益為0.54元。

公告披露，圣邦電子的芯片產品需求相對平穩，公司營收及凈利潤較去年同期均有所增長，其中有近4成的營收來自于通信類產品市場。自成立以來，圣邦電子一直專注于模擬芯片的研發和銷售，主要產品為高性能模擬芯片，覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域，擁有千余款可供銷售產品，可廣泛應用于通訊、消費類電子、工業控制、醫療儀器、汽車電子等眾多領域，終端客戶近兩千家，采用“經銷為主、直銷為輔”的銷售模式。
 
隨著物聯網、智能家居等新市場的發展，各類智能設備對芯片性能的要求不斷提高，根據相關市場的需求變化趨勢，并基于圣邦電子芯片產品高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技術積累和優勢進行了相關芯片新產品的規劃，并展開了相應的研發工作。同時，圣邦電子的芯片產品對抗干擾特性和可靠性、生產的良率及穩定性等指標有嚴格的要求，目前各項指標達到國內外同行業的一流水平，具備較強的市場競爭力。