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中國半導體市場年會開幕 華為成國內IC設計第一

分類:半導體 發布:2018年04月16日 10:30 瀏覽:934次 Tag:

2018年4月12日,由中國半導體行業協會和中國電子信息產業發展研究院主辦的“2018中國半導體市場年會”在南京召開。中國半導體年會是我國半導體行業的高規格盛會,在全球半導體行業具有很強影響力。本屆年會以“芯時代,芯機遇,芯發展”為主題,會聚了國內外半導體產業眾多頂級專家學者與行業精英,共同深入探討半導體產業發展的最新趨勢,為產業跨越發展獻言獻策。


工信部副部長發表講話

本屆年會是由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院(賽迪集團)和南京市江北新區管理委員會主辦,賽迪顧問股份有限公司、南京軟件園共同承辦。會上公布了國內集成電路產業的發展情況數據,其中作為金字塔尖的領域IC設計行業的最新排名也出爐。2017年,IC設計規模達到2073.5億元,年增26.1%。


國內IC設計發展情況

華為海思半導體以361億的銷售額排在第一,排在第二名的是收入110億的紫光展銳,第三是中興微電子。前十中還有華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微電子等。


國內芯片制造業發展情況 2017年國內十大集成電路制造企業中,三星(中國)以274.4億元的銷售額占據榜首地位。相信隨著華為繼續擴充麒麟芯片的產能、終端陣容,中芯國際28nm獲得高通認可并在1Xnm上進階,未來,純自主中國芯的前景或將更加光明。


 
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